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苹果M3、A17芯片细节曝光 有望采用台积电3nm

2021-12-26 00:15:11 点击:68 来自:灵芝草

苹果预计将于2023年首发搭载台积电3nm制程的全新芯片,用于iPhone和Mac上,其中包括M3芯片和A17芯片。3nm的制程工艺让芯片单位面积内的晶体管数量更多,能耗比更高,性能更强。根据供应链流出的最新消息,台积电计划在2022年第四季度,启动3nm制程芯片的商业化生产,看来要用上3nm制程芯片的设备,只能考虑等等苹果的iPhone 15系列了。

苹果M3、A17芯片细节曝光 有望采用台积电3nm

在2021年谈3nm的制程或许为时过早,不过,2022年的Mac将迎来M2芯片,预计将会被13.3寸的MacBook和MacBook Pro搭载,当然不排除有M2 Pro或者M2 Max,依旧是台积电生产代工,采用4nm工艺制程,而新的mac mini或许也能够用上。

A16芯片也将在iPhone 14系列上出现,为4nm制程工艺打造。但是有个不幸的传闻,苹果可能不会为Phone 14的标配A16芯片,取而代之的是A15的满血版,只有iPhone 14 Pro系列才会搭载A16芯片。苹果A16芯片较大几率将支持5G双频和LPDDR5、Wi-Fi 6E等新技术,不过制程为台积电4nm制程打造。

苹果M3、A17芯片细节曝光 有望采用台积电3nm

有传言称,苹果将A15和A16混用于iPhone 14上。还有一种说法是苹果将推出两款A16芯片,处理器均为6核心设计,依旧会砍GPU核心以实现差异化。对于同样型号不同芯片的iPhone,必然会导致定价的差异,或许iPhone 14配备A15满血版,而iPhone 14 Plus配备A16残血版,在存储空间的组合上也将会有变化。这样的苹果手机,你会考虑购买吗?

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